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SMT生产检测流程

IQC来料检验

IQC来料检验 / 01

来料质量控制。目前IQC的侧重点在来料质量检验上,来料质量控制的功能较弱。IQC的工作方向是从被动检验转变到主动控制,将质量控制前移,把质量问题发现在最前端,减少质量成本,达到有效控制,并协助供应商提高内部质量控制水平。

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锡膏检测

锡膏检测 / 02

在SMT工艺中,印刷工艺环节一直是需要严控把握工艺环节,而锡膏的质量对印刷工艺有着重要的影响。所以,对锡膏进行来料检测是非常有必要的。焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、粘度、金属粉末氧化物含量等。

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炉前检验

炉前检验 / 03

目视检查锡膏印刷是有偏位、漏印、多锡、少锡连锡等不良情况;然后检查有极性的元件的贴片方向是否正确、贴片物料是否破损、元件是否有脚变形和字符不清、贴片位置是否偏位,屏蔽框架紧贴PCB没有浮高。

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SMT首件检测

SMT首件检测 / 04

检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序

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设备展示

公司拥有多条SMT高速贴片线和DIP插件线

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